產(chǎn)品名稱(chēng): 均溫板  

產(chǎn)品材料: C5191 銅合金               
產(chǎn)品厚度: 0.05-1.0MM
產(chǎn)品精度: 最大公差±0.01mm；
交貨周期: 正常打樣周期3-5天，交貨周期5-7天。
材質(zhì):通常由銅制成
主要用于:服務(wù)器、高檔圖形卡等產(chǎn)品
熱阻值:?0.25℃/W
應(yīng)用溫度:0℃～100℃  
結(jié)構(gòu):內(nèi)壁具有微細(xì)結(jié)構(gòu)的真空腔體

均溫板的上下兩個(gè)銅片的材質(zhì)是無(wú)氧銅，通常以純水為工作流體，毛細(xì)結(jié)構(gòu)以銅粉燒結(jié)或銅網(wǎng)之工藝制作。均溫板只要維持其平板特性，造型外廓上視應(yīng)用之散熱模塊環(huán)境而定較無(wú)限制，使用時(shí)亦無(wú)置放角度上之限制。實(shí)際應(yīng)用時(shí)在平板上任兩點(diǎn)所測(cè)得溫度差可小于10℃以?xún)?nèi)， 較熱導(dǎo)管對(duì)熱源的傳導(dǎo)效果更加均勻， 均溫板之名亦因此而來(lái)。常見(jiàn)的均溫板熱阻值為 0.25℃/W，應(yīng)用于 0℃～100℃。以擴(kuò)散接合的多層銅網(wǎng)其接合強(qiáng)度與母材具相同強(qiáng)度，因氣密性高就不需任何的焊料，在接合的過(guò)程中也不會(huì)產(chǎn)生微結(jié)構(gòu)阻塞，制成之均熱板的質(zhì)量較佳而且耐用時(shí)間較長(zhǎng)。以擴(kuò)散接合工法制作后如果孔洞漏氣，也可經(jīng)過(guò)重工修復(fù)。多層銅網(wǎng)除以擴(kuò)散使之接合外，在近熱源處接合較小孔徑銅網(wǎng)之層次狀設(shè)計(jì)，更可使蒸發(fā)區(qū)純水補(bǔ)充迅速，整體均溫板之循環(huán)更順暢。更有進(jìn)者將微結(jié)構(gòu)模塊化做區(qū)域化的設(shè)計(jì)，可運(yùn)用于多熱源的散熱設(shè)計(jì)等。

為解決5G手機(jī)過(guò)熱的散熱需求，我司技術(shù)團(tuán)隊(duì)研發(fā)出針對(duì)行業(yè)現(xiàn)狀以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，經(jīng)過(guò)不懈攻關(guān)，在業(yè)界科技人才的全力支持下取得超薄均溫板擴(kuò)散焊接技術(shù)成功，此焊接技術(shù)的突破可解決以往釬焊過(guò)程漏氣死溫和毛細(xì)污染造成的性能極差等問(wèn)題，同時(shí)克服了外觀凹陷強(qiáng)度不夠等應(yīng)用瑕疵，使用擴(kuò)散焊技術(shù)即大幅度降低成本又能滿(mǎn)足大量生產(chǎn)的品質(zhì)。